Prima Pagina
Doriți să reacționați la acest mesaj? Creați un cont în câteva clickuri sau conectați-vă pentru a continua.



 
AcasaUltimele imaginiCăutareÎnregistrareConectare

 

 [News] Huawei lucreaza la un chipset mobil cu opt nuclee si tehnologie de incarcare termica

In jos 
AutorMesaj
CraZy.
Membru VirtualCstrike
CraZy.


Mesaje Mesaje : 28
Multumiri Multumiri : 0

[News] Huawei lucreaza la un chipset mobil cu opt nuclee si tehnologie de incarcare termica Empty
MesajSubiect: [News] Huawei lucreaza la un chipset mobil cu opt nuclee si tehnologie de incarcare termica   [News] Huawei lucreaza la un chipset mobil cu opt nuclee si tehnologie de incarcare termica EmptyLun Oct 28, 2013 7:50 am

Huawei lucreaza la un nou chipset cu opt nuclee - octa-core - care ar putea aduce si o inovatie pe piata de profil. Este vorba despre capacitatea chipset-ului de a transforma energia termica rezultata din incalzirea procesorului in energie electrica ce va ajuta efortul bateriei unui device.
Cu alte cuvinte, bateria smartphone-ului va fi incarcata (partial, desigur) si cu ajutorul procesorului.
Posted Image
Chipsetul, care are nume de cod K3V3, este bazat pe tehnologia dezvoltata de Institutul pentru Design Inovator Huawei 2013.
Tehnologia permite inclusiv racirea procesorului, nu doar incarcarea bateriei unui device, atunci cand procesorul lucreaza la frecventa mare.
K3V3 se bazeaza pe Cortex A15 si va ajunge la producatorii OEM pana la sfarsitul acestui an, potrivit declaratiilor CEO-ului Huawei, Richard Yu.
Chipsetul va fi tactat la 1,8GHz, iar partea de grafica va fi asigurata de un GPU Mali pe 28nm.
Sus In jos
 
[News] Huawei lucreaza la un chipset mobil cu opt nuclee si tehnologie de incarcare termica
Sus 
Pagina 1 din 1
 Subiecte similare
-
» [News] AMD lansează cea mai rapidă placă grafică din lume

Permisiunile acestui forum:Nu puteti raspunde la subiectele acestui forum
Prima Pagina  :: Virtual Cstrike | Graphic , IT & Support FG :: IT :: Hardware-
Mergi direct la: